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04-세라믹보드(BOARD)
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제품기호
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04-세라믹보드(BOARD) |
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제품기호
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: REF-BOD-STD |
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제품규격
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사용용도
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보유재고
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| ■ 세라믹화이버 보드(Ceramic Fiber board) |
세라믹 벌크 화이바를 엄선된 기본원료로 무기물에 소량의 유기결합제를 혼합하여 습도법으로 프라스마를 만들고 진공 가압하여 판형으로 만든 제품을 가열 드라이하여 생산한다.
세라믹 화이버 보드는 가공이 용이하며 열전도율 낮으며 고열에 의한 열 충격에 강하며 가볍고 경제적이며 사용온도 표준형(STD/1260℃), 고순도형(HP/1260℃), 고알루미나(HA/1350℃), 지르코니아 함유형(ZA/1450℃)가 생산 공급된다.
표준품으로 길이600mm×폭200mm×두께10~50mm 와 길이900mm×폭600mm×두께10~50mm의 2가지의 기본 규격으로 두께는10~50mm까지 생산 공급된다.
①제품 특성
◇열적 안정성이 높으며 열전도가 낮다
◇열가열진동성 및 내 airflow성과 강도가 좋다
②제품 용도
◇각종 공업로, 킬론의 내화 단열용으로 사용
◇고온 전기로, 소성로, 열처리로 내화 단열용으로 사용
◇도자기 및 세라믹 소성용 킬론, 열처리 로에 사용
◇내화판재 및 고온 밀폐 재료로 사용
◇열차단막 & 석면 대체용 및 문짝, 천정 칸막이의 방화용 |
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■ 세라믹 화이버보드 (Ceramic FiberBoard)
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구 분 |
표준형 STD |
보급형 ST |
고순도형 HP |
고알루미나 HA |
지르코니아 함유형ZA |
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HY-501 |
HY-502 |
HY-503 |
HY-504 |
HY-505 |
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색 상 |
백색 |
백색 |
백색 |
백색 |
백색 |
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제조온도 ℃ |
1260 |
1260 |
1260 |
1400 |
1400 |
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사용온도 ℃ |
<1000 |
1050 |
1100 |
1260 |
1360 |
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체적밀도 ㎏/㎥ |
180/260 |
180/260 |
180/260 |
180/260 |
180/260 |
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영구선수축율 (%)
(24h, 220㎏/㎥) |
-4
1000℃ |
-4
1000℃ |
-3
1100℃ |
-3
1260℃ |
-3
1360℃ |
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각열면온도하전도계수 W/m.k (206kg/㎥) |
0.08(400℃)
0.152(800℃) |
0.071(400℃)
0.152(800℃) |
0.121(600℃)
0.152(800℃) |
0.152(800℃)
0.20(1000℃) |
0.152(800℃)
0.20(1000℃) |
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Al₂O₃(%) |
44 |
46 |
47~49 |
52~55 |
32~33 |
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Al₂O₃+SiO₂(%) |
96 |
97 |
99 |
99 |
- |
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ZrO₂(%) |
- |
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- |
- |
17-18 |
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FeO₂(%) |
＜1.2 |
＜1.0 |
＜0.2 |
＜0.2 |
＜0.2 |
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Na₂O+K₂O(%) |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.2 |
＜0.2 |
＜0.2 |
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제품치수 mm |
상용규격 600x400x10~50t , 기타 주문가능(문의). |
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